シミュレーションによる半導体デバイスの解析・設計支援技術
[概要] コンピュータシミュレーションを用いて、半導体素子の特性を解析する研究を行っています。ナノ～マイクロメートルスケールにおける電子や原子、あるいは熱の挙動を独自開発した粒子シミュレータで高精度に予測し、より高性能で信頼性の高い半導体素子設計に役立てることを目指しています。
アルミダイカスト製品における4大ニーズ（高耐食性・高放熱性・軽量・低線膨張）を同時に満足する世界初の「革新的超薄肉次世代アルミダイカスト」をご紹介します． 本シーズは新開発の「過共晶Al-25%Si合金」を材料としており，安価な化成処理を施すだけで,革新的耐食性（JIS Z 2371-2000に基づく連続塩水噴霧試験で500時間以上）を実現します． また，低速ダイカストマシンでも肉厚1mm以下の超薄肉化の実現が可能で,アルマイト処理を施すことにより放射率0.9以上の性能が実現可能です． 肉厚1mm以下の超薄肉純アルミのダイカストの研究も行っています．
研究背景・特許
ADC12とAl-25%Siダイカストの特性比較
特許
【発明の名称】 「過共晶アルミニウム-シリコン合金部材及びその製造方法」
【権利者】 学校法人常翔学園 【発明者】 羽賀俊雄，布施宏
日本国 【特許番号 第5937223号】 アメリカ合衆国 【特許番号9903007 号】 EU（移行国ドイツ） 【特許番号 2905351号】
台湾（中華民国） 【特許番号 I 530568号】 中国 【特許番号 201380049457.5号】 ※メキシコ ・タイ：出願中
ヒートシンク35%軽量化例
ダイカスト研究例
- 材料プロセスによる超薄肉ダイカストの研究
- 純アルミのダイカストにおける薄肉フィンに対す充填性の研究など
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