シミュレーションによる半導体デバイスの解析・設計支援技術
[概要] コンピュータシミュレーションを用いて、半導体素子の特性を解析する研究を行っています。ナノ～マイクロメートルスケールにおける電子や原子、あるいは熱の挙動を独自開発した粒子シミュレータで高精度に予測し、より高性能で信頼性の高い半導体素子設計に役立てることを目指しています。
商業建築のファサードにおける工芸材料（信楽焼陶板）の活用 石材乾式工法を活用したセメント整形板への接合
建設の機械化や合理化が進む現在の建設現場では、1990年代を境に職人や技術者による手づくりの仕事が激減している。日本の美意識や工芸技術に裏打ちされた繊細な建築表現は、一部の特殊建築に限定され、いずれは職人が姿を消して、その技術は二度と再現できないことが懸念される。人間の五感に訴える手づくりの風合いを現代後方に取り入れる接合方法を考案して、日本の伝統を感じさせるファサードを構築する。
研究事例の詳細
工業素材である厚さ60ミリのセメント整形板（商品名:アスロック）に工芸材料（信楽焼陶板）を貼付することで、老舗すし店の風格を表現した伝統的な日本建築を彷彿とさせるファサードデザインを実現した。アスロックに内蔵された金属性の下地からアスロックを貫通して触手を外部に露出し、そこから石材乾式工法の金属下地を支えて、L500、H150の信楽焼陶板を支持している。陶板は、通常は茶碗や壺を制作する工芸家が押し出し製法によって抜き出された原料に一枚一枚へらで成型を加えたものである。その部分は見上げに対応するカーブを形成して風合いをアピールする。線上の垂直面は平滑で太陽光を反射してファサードにストライプを形づくる。
研究の展開
様々な工芸材料を活用して、個別の建築に合わせてファサードの検討を行うことが可能である。景観のみならず、エネルギー負荷の軽減を含むファサードエンジニアリングの検討を研究テーマの一つとして取り扱っている。
論文
「乾式テラコッタ・タイルのファサード」(2000)『商店建築』148号p.220-221.
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